电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2024年12月31日，苏州汇川联合动力系统股份有限公司（以下简称“联合动力”）完成创业板IPO受理。此次IPO，联合动力计划募资48.57亿。   联合动力是汇川技术控股子公司，汇川技术旗下共有37家子公司，是第一个寻求独立上市子公司。   联合动力致力于成为全世界领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商，基本的产品包括 电驱系统 （电控、电机、三合一/多合一驱动总成）和 电源系统 （车载充电机、DC/DC 转换器、二合一

　　川土微电子CMOS输入、带有源米勒钳位(可选)单通道隔离式栅极驱动器新品发布，该系列新产品为驱动SiC、IGBT和GaN功率管而优化设计。

　　RISC-V因其开放标准的特性受到广泛关注。在RISC-V车载应用领域，国外有英飞凌、NXP、瑞萨、博世和ST等传统汽车芯片巨头共同成立合资企业重注RISC-V车用芯片，国内有东风汽车正式对外发布了基于RISC-V架构的车规级芯片产品。东风汽车代号为DF30，功能安全等级达到ASIL-D，其内核IP便来自于芯来科技NA900系列。在ICCAD-Expo2024期

　　电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，国家发展改革委、国家数据局、工业与信息化部三部门联合印发《国家数据基础设施建设指引》。其中提到，网络设施、算力设施适应数据价值释放需要，向数据高速传输、算力高效供给方向升级发展。加快推进通用算力、智能算力、超级算力等多元异构算力的绿色发展、有机协同。促进各类新增算力向国家枢纽节点集聚，强化枢纽节点国家算力高地定位。推动国家枢纽节点和需求地之间400G/800G 高带宽全光连接，

　　DARPA 正专注于推进量子传感器的研究，以应对定位、导航和授时（PNT）以及军事应用中的情报、监视和侦察（ISR）方面的挑战。最新一项名为“鲁棒量子传感器”（RoQS）的新计划旨在提高能够探测地球磁场的量子传感器性能，特别是在 GPS 失效的情况下。尽管当前的量子传感器在检测磁场、电场、加速度、自旋等方面展示了出色的实验室性能，但当它们被放置在移动平台上时，由于振动和场梯度等外因影响，这些传感器的性能会下降。 RoQS计划通过

　　1月7日上午，RISC—V国际人才培训认证中心蒋学刚主任与北京大学深圳研究院系统芯片设计重点实验室主任何进教授等一行人来到学府一小，受到了张永才书记、黄大耀校长、彭苏丹副校长、信息科创处主任周大勇、副主任张等校方领导的热情接待，双方就校园科创教育、芯片技术探讨研究发展以及芯片教育走进中小学等话题开展了深入而富有成效的交流探讨。交流伊始，张永才书记带领何进教授

　　电子发烧友网报道（文/黄山明）近期，在CES展会上，特斯拉创始人马斯克公开表示，计划将在2025年制造数千台Optimus，如果顺利的线年这一目标产量将增加十倍，生产5万到10万台人形机器人，2027年产量继续增加十倍，即50万台起。   这也意味着，从今年开始，那些过去存在于科幻作品中的产品，就将陆续的在我们生活中出现。而人形机器人的发展，也将将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业高质量发展格局。   人形机器人市场即将迎来大爆发

　　SMT（表面贴装技术）生产线布局设计是确保生产效率、质量和成本控制的关键环节。以下是一些SMT生产线布局设计的技巧： 一、确定生产线规模与设备配置 产能需求 ：根据预算的产能需求和产品品种类型来确定生产线的规模。 设备选择 ：依照产品特性和生产需求选择正真适合的设备，并确保设备的数量及配置满足生产规格要求。 二、优化车间布局 空间规划 ：确保车间布局有足够的空间容纳所有预计的设备及物料，同时保证人流和物流的顺畅。 设备排列 ：将相互

　　倍加福的反射板型光电传感器，以其多样化的型号和广泛的应用场景范围而备受推崇。我们的产品系列不仅包括偏振滤波型传感器，还涵盖了透明物体检测、前景抑制、区域检测等型号。相较漫反射型光电传感器，反射板型光电传感器提供更大的检验测试范围，当物体阻断传感器与反射板间的光束时，即触发检测。本期内容，我们为您解答关于反射板型光电传感器和反射板使用中的普遍的问题。了解传感器的工作原理和应用场景，帮助您选择一款适合于您应用的产品。

　　在当今加快速度进行发展的电动汽车（EV）行业中，精确的温度传感技术不仅是一项关键技术，更是推动行业进步与安全、效率提升的重要驱动力。随着电动汽车市场的逐步扩大和技术的持续革新，温度传感在动力系统的稳健运行及乘客体验的细腻优化中扮演着日益重要的角色。它在监控功率晶体管、母线及冷却系统等关键组件时，展现出了不可或缺的价值。凭借精准的温度测量，这些系统能够巧妙地在乘客舒适度与电池能耗最小化之间找到完美的平衡点。

　　随着电子技术的加快速度进行发展，SMT因其高密度、高性能、低成本等优势在电子制造领域占据了主导地位。在SMT生产的全部过程中，元器件的正确编码与识别对于保证生产效率和产品质量至关重要。 1. SMT元器件编码规则 SMT元器件的编码通常遵循一定的国际标准，以确保全球供应链中的兼容性和一致性。以下是一些常见的编码规则： 1.1 制造商编码 每个元器件都会有一个制造商编码，这个编码通常包含了元器件的型号和一些关键参数。例如，一个电阻可能会有一个编

　　SMT（表面贴装技术）生产的全部过程中常见的缺陷最重要的包含以下几种，及相应的解决办法： 一、元件立碑（Manhattan效应） 缺陷描述 ： 元器件在回流焊过程中发生倾斜或翻倒，导致元器件的一端或两端翘起，有时也称为元件立起。 产生原因 ： 元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡。 焊盘设计与布局不合理，如元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，导致焊盘两端热容量不均匀。 焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题，如焊锡膏

　　2024年12月，以“感知融合 生态共生”为主题的第二届厦门传感器与应用技术大会暨第四届感知领航优秀项目颁奖典礼在厦门佰翔会展中心成功举办。本次大会由中国传感器与物联网产业联盟主办，并携手全国首个专业评选“感知领航”，共评选出63个获奖项目，涵盖年度杰出企业、年度杰出产品和潜力新星项目。

　　近日，全球领先的驾驶员监控系统（DMS）开发商SmartEye今日发布了其屡获殊荣的安全系统的最新升级版AIS+，该系统专为小批量主机厂（OEM）以及车队后装市场而设计。旨在提升驾驶员安全性，AIS+引入了两项颠覆性功能：实时震动报警和安全视频录制。

　　日前，由工业与信息化部国际经济技术合作中心主办，法国未来工业联盟和北京航空航天大学中法工程师学院共同承办的高级别国际合作论坛 —— 中法未来产业合作论坛，在北京航空航天大学隆重举办。论坛是落实工业与信息化部与法国经济、财政及工业和数字主权部在中法工业合作机制联委会第十次会议上达成的关于加强中法未来产业合作共识的重要举措。工业与信息化部高新技术司副司长柏杰、工业与信息化部国际经济技术合作中心主任郑红、北京航空航天大学副校长赵巍胜、法国未来工业联盟驻华大使代表朱晓明出席论坛并致辞。

　　医疗领域正以前所未有的速度蒸蒸日上，各类先进的医疗设施已然成为守护人们健康的坚固盾牌。然而，在这些精密复杂的仪器背后，有一个至关重要却容易被人忽视的存在 ——HMI 工具。它仿若一座隐匿于幕后的桥梁，悄无声息地将医护人员、患者与医疗设施紧密相连。无论是在争分夺秒的重症监护室，还是在不容丝毫差错的手术台上，HMI 工具都在默默地改写着医疗操作的过程，大幅度的提高救治效率，为保障医疗质量、守护患者安全发挥着无法替代的作用。

　　SMT贴片工艺在电子制造中占了重要地位，但在实际生产过程中，常会遇到一些问题。以下是对这些问题及其解决方法的分析： 一、元器件移位 问题描述 ： 元器件在贴片后发生位置偏移，导致引脚不在焊盘上，影响焊接质量。 产生原因 ： 贴片胶出胶量不均匀。 贴片时元器件位移或贴片胶初粘力小。 点胶后PCB放置时间太长，胶水半固化。 贴片设备精度不足或调整不当，导致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不准确，如定位孔位置偏移或定位销磨损。 元件本身

　　SMT（Surface Mount Technology）即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面的技术。SMT元器件的选择与应用涉及多个方面，以下是对此的分析： 一、SMT元器件的选择 尺寸与封装 确保所选元件的尺寸与SMT设备的贴装能力相匹配。 考虑元件的封装形式，如SOP、QFP、BGA等，以确保贴装精度与焊接质量。 对于可穿戴设备等空间有限的电子产品，应优先选用超小型封装尺寸如01005的贴片元件。 电气性能 根据电路设计需求，选择具有合适电

　　在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）已经成为主流的组装方法，它以其独特的优势在电子行业中占据了主体地位。 1. 空间节省和小型化 SMT技术的一个显著优势是其能够实现电子设备的小型化。由于元件直接贴装在PCB表面，无需预留通孔空间，这使得电路板设计更加紧凑。这种小型化不仅节省了空间，还降低了材料成本，因为更小的PCB意味着更少的材料使用。 2. 提高组装速度 SMT技术通过自动化设备做组装，这些设备能快速准确地放置元件。与传统

　　近日，全球最大的科技展会CES在美国拉斯维加斯盛大启幕。AAC瑞声科技携车载、声学、触感、光学、传感器及半导体、精密制造、XR、VCM、微型电机领域的众多产品亮相，通过多项全终端、全链路、全自研的产品和解决方案，实力诠释主题“All in Experiences”，引领感知体验科技迈向新高峰。此次AAC展出的产品获得了现场参会者的高度赞誉，并备受行业关注。

　　回顾2024年，Roc Yang总结Molex取得的重大进展包括：Molex莫仕引领高密度连接器技术，为超大规模数据中心的独特需求量身定做的尖端解决方案。今年，Molex宣...

　　回顾2024年，卢平认为，半导体行业AI是一大热点，带动了AI服务器和一些相关行业的快速地增长。但总体的半导体行业并没有普遍复苏，汽车，工业和...